串联模块论文

基于ANSYS模拟的高功率串联式LD模块的热特性分析
论文摘要半导体激光器的热特性直接关系到器件的退化,稳定性和输出功率,是衡量激光器的重要参数。因此,对半导体激光器热特性的准确模拟和分析是半导体器件封装的重要课题。本论文研究了基...