垂直互连论文

微波毫米波LTCC关键技术研究
论文摘要多芯片组件（MCM,Multichip-Module）技术是减小系统体积和重量、提高系统性能的有效途径,其应用已从军事、航天和大型计算机普及到汽车、通信、工业装置、仪器...
MEMS三维堆叠模块化封装研究
论文摘要随着MEMS和无线传感技术的发展，对封装密度、集成度、性能和可靠性等提出了更高的要求。三维堆叠模块化封装技术可以将电子、流体、光学等器件集成在一个模块里，实现MEMS／...