垂直通孔论文

多层微波电路垂直通孔结构电磁特性分析
论文摘要随着微波集成电路的不断发展,普通的平面电路工艺已达到其极限。为进一步减小电路体积,一种现实可行的方法是发展三维空间电路技术。目前流行的多层微波电路技术,正是三维空间电路...