除胶渣论文

本文主要研究内容作者陈良,卢进辉（2019）在《新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究》一文中研究指出：介绍印制电路板在除胶渣过程中,因膨松剂原因导致孔壁树脂咬蚀异常,从而引...