脆性失效论文

无铅BGA焊点脆性测试方法与设备研究
论文摘要目前,消费类电子产品的微型化和便携化已经成为电子制造行业的一个流行趋势,但由此而来的焊点跌落失效问题也越来越明显。此外,出于环境保护目的,无铅焊料的采用同样带来了新的焊...