垂直互联论文

毫米波LTCC封装技术研究
论文摘要毫米波多芯片组件（MCM）是一种混合集成电路技术,是减小系统体积和重量的有效途径。通过对裸芯片的封装,提高毫米波多芯片组件的可靠性和环境适应性。本文基于LTCC技术,采...