单晶硅论文

论文摘要纳米制造是支撑纳米科技走向应用的基础。近年来,本课题组研究提出了摩擦诱导构造纳米凸结构的纳米制造新方法。为进一步完善该方法,有必要系统研究摩擦诱导纳米凸结构的各项性能,...

论文摘要本文在全球经济快速发展，化石能源日趋枯竭，环境问题日益严重的背景下，对当前亟待解决的降低太阳电池成本，提高太阳电池转化效率问题，在实际生产中给出了可行性措施。太阳能以它...

论文摘要光伏发电是太阳能利用的重要组成部分,它是一种清洁的、用之不竭的可再生绿色新能源,对于光伏产业,高效率和低成本永远是不变的追求。目前,对于高效单晶硅电池,其表面反射率是影...

论文摘要千克是国际上规定的七个基本计量单位之一,准确测量阿伏加德罗常数是实现用原子质量重新定义千克的一个有效途径。准确测量硅的原子量是准确测量阿伏加德罗常数的重要组成部分。而准...

论文摘要本文首先概括了闪耀光栅的历史,特点与分类;介绍了制作非对称锯齿形闪耀光栅的各种方法,突出介绍了近些年出现的新技术、新工艺和一些振奋人心的成果;着重介绍了基于硅各向异性刻...

论文摘要能带工程的开展与取得的成果使得对异质结的关注与研究越来越广泛。两种半导体材料禁带宽度不同以及界面态等因素的影响,使得异质结具有许多不同于同质结新的特性,实现了同质结不能...

论文摘要在硬脆材料(特别是硅晶体)切割工艺中,固结磨料金刚石线锯切片技术因其高效率、低损耗、无污染等优势得以广泛应用。树脂结合剂金刚石锯丝制作成本低、切片质量好,有望在硬脆材料...

论文摘要集成电路（IC）多以单晶硅片为衬底材料,为降低单元制造成本,要求单晶硅片的直径也越来越大。切片是硅片制造的关键工序,对于直径大于300mm的单晶硅普遍采用往复式自由磨料...

论文摘要理论和试验研究表明,短脉冲有限幅值超声波在液体中传播时,由于传播的非线性影响,与材料表面相互作用时会产生冲击波或应力波,一般称为激波,又称震波,激波在液体介质中具有瞬时...

论文摘要单晶硅是集成电路（IC）制造过程中最常用的衬底材料,单晶硅的表面质量直接影响着器件的性能、成品率以及芯片寿命。随着单晶硅尺寸的增大及特征尺寸的不断缩小,新的硅片高效超精...

论文摘要随着MEMS技术在20世纪晚期的进步,已使得设计和制造RFMEMS开关成为可能。与半导体开关相比,MEMS开关的损耗低、隔离度高和功率处理能力强。随着独立衬底的MEMS...

论文摘要随着MEMS的发展,微构件材料力学性能研究越来越受到国内外研究人员的重视,但是目前测试所得微构件材料的力学性能参数分散性很大,甚至连最基础的弹性模量都没有一个一致公认的...

论文摘要超精密磨削技术是先进制造技术领域的前沿课题,是未来发展我国微电子产业的关键技术。在超精密磨削过程中,特别是进行纳米级加工时,材料以离散的数个原子或原子层的方式去除,因此...

论文摘要离子注入作为一种高效的材料表面改性技术，被广泛地应用于改善材料表面的物理、化学和机械性能。离子注入α-Al2O3陶瓷具有优越的力学性能，所以常常被用做结构材料。近年来，...

论文摘要单晶硅材料一直是微电子、微电子机械系统产业中主要的结构、功能材料,随着科技的发展,结构的特征尺寸逐渐减小进入纳米量级（1nm-100nm）,了解硅材料结构在纳米尺度下的...

论文摘要本论文对微电子机械系统力学性能及尺寸效应等若干重要问题进行了深入系统的理论研究。微电子机械系统是日益发展的多学科交叉技术,其研究内容主要是微米量级的微机械和微装配的加工...

论文摘要随着半导体工业的飞速发展，单晶硅、超硬材料碳化硅晶体等在此领域得到广泛应用。且为了降低单元制造成本，要求芯片的直径不断增大。切片是芯片制造的一道重要工序，为解决大直径晶...

论文摘要单晶硅片是制造集成电路时必须采用的衬底材料，在硅片上经过氧化、扩散、沉积、光刻、蚀刻、CMP、多层布线等一系列制程生长出数以亿计的电路器件，然后经过测试、晶片切割／贴片...

论文题目:MEMS中单晶硅的湿法异向腐蚀特性的研究论文类型:硕士论文论文专业:材料物理与化学作者:王涓导师:孙岳明关键词:微机电系统,微加工技术,单晶硅,各向异性,湿法腐蚀文献...

本文主要研究内容作者刘冰,徐宗伟,李蕊,何忠杜（2019）在《单晶硅脆塑转变临界厚度的原位实验》一文中研究指出：为提高单晶硅纳米切削表面质量的同时,不影响加工效率,以扫描电子显...