单晶镍论文

单晶铜（镍）基体与无铅钎料的界面反应
论文摘要随着电子产品轻、薄、短、小的要求和世界范围内无铅化进程的推动,焊点将迎来更加苛刻的服役环境,封装技术将面临更加严峻的挑战。界面金属间化合物（IMC）的厚度对焊点的可靠性...