单晶铜论文

论文摘要随着电子产品轻、薄、短、小的要求和世界范围内无铅化进程的推动,焊点将迎来更加苛刻的服役环境,封装技术将面临更加严峻的挑战。界面金属间化合物（IMC）的厚度对焊点的可靠性...

论文摘要受高性能计算和电子器件小型化的驱动,硅通孔（ThroughSiliconVias,TSV）工艺成为3D封装中芯片垂直互连的关键技术。但TSV中焊盘尺寸不断减小,所造成的...

论文摘要随着半导体,集成电路和电子元器件质量的不断取得突破,电子通信等相关产业的迅猛进步,对金属材质的要求也越来越高,单晶线材的出现和应用适应了这一趋势的发展要求,其应用和推广...