![表面包银核壳复合粒子/环氧树脂导电胶的制备和性能研究]()
论文摘要高性能导电胶因其具有环境友好、操作简单、线分辨率高等优点引起人们的广泛关注。然而,现有导电胶的体积电阻率大部分还达不到精细电子制造业的要求,存在电阻率较大、密度大和成本...
![银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能]()
论文摘要在电子电器领域,产品制造过程零配件之间连接导通工艺中的铅锡焊料所引起的环境污染越来越引起人们的重视。随着人们环保意识的增强,人们迫切需要寻找一种新的连接材料能够取代铅锡...
![超细银粉/树脂复合膜的制备及其导电性能研究]()
论文摘要超细粉体从广义上讲是从微米级到纳米级的一系列超细材料,在狭义上讲是从微米级、亚微米级到100纳米以上的一系列超细材料。材料被破碎成超细粉体后由于粒度细、分布窄、质量均匀...
![各向同性铜粉导电胶的制备及性能研究]()
论文摘要导电胶是一种同时具备导电性能和粘结性能的胶粘剂。随着电子工业和信息技术等产业的高速发展,电子仪器正在向小型化、便携化、高集成化方向迈进,导电胶在微电子互连中的应用也越来...
![改性AZO粉体的制备及其在导电胶中的应用]()
论文摘要采用共沉淀法制备了AZO粉体,对所制备的AZO粉体进行了稀土La的气相扩渗改性,对改性前后AZO粉体的组成、结构和导电性能的变化进行了研究;并将改性AZO粉体应用于导电...
![聚合物纤维及粉体化学镀金属研究]()
论文摘要现代电子仪器、仪表、通讯及办公设备正朝着微型化、轻型化方面发展,在需要进行导电性连接的部件已由原来的焊、铆等工艺方法逐渐地用导电粘接所代替。最为常用的是非导电聚合物中填...
![银填充导电胶中表面与界面研究]()
论文摘要导电胶作为传统铅锡焊料的一种替代品,因具有环境友好、操作温度低、间距细及工艺步骤少等优点,而引起人们的广泛关注。和无铅焊料相比,导电胶具有更好的柔性度,抗蠕变性和能量吸...
