倒片封装论文

电镀锡银凸块结构的可靠性研究
论文摘要本论文的研究对象是半导体IC倒片封装中电镀锡银凸块结构的可靠性。针对客户提出的可靠性要求,选择凸块材料和生产工艺;设计凸块结构,并对该结构作可靠性验证,最后提出优化措施...