导热胶论文

LED封装用水玻璃基导热胶研究
论文摘要目前发光二极管封装用导热胶基体一般为环氧树脂和硅橡胶,本文旨在研究一种新型无机导热胶。所选基体为钠水玻璃,模数为3.3,质量分数为40%。主要导热填料为片状六方BN,粒...
加成型室温硫化硅橡胶基绝缘导热胶研制
论文摘要为了降低大功率LED的封装热阻,本文采用加成型室温硫化硅橡胶为基胶,粒径为4.9μm的Al2O3和1μm的ZnO以及粒径分别为10μm,2.2μm,30μm和6μm的A...
BN和AlN颗粒对导热硅胶性能的影响
论文摘要LED以其寿命长、节能、安全、绿色环保、色彩丰富等优势已经掀起了人类史上的又一次革命,目前突出的问题就是芯片的热量不能及时有效的散出,制约了LED的应用。本课题是通过在...