导热绝缘胶论文

单组份加成型绝缘导热硅橡胶的研究
论文摘要随着微电子封装和集成电路小型化、微型化的发展,器件的功率密度不断升高,人们对导热材料提出了更高的要求。以硅橡胶为基体的热界面材料因其具有耐高低温性、耐老化性、耐候性、耐...