倒装焊底充胶论文

微电子封装高聚物热、湿—机械特性及其封装可靠性研究
论文摘要信息技术和电子产品已成为当今世界的第一大产业。IC的核心是集成电路芯片，但是每块芯片都要经过合适的封装才能满足使用要求。因此，随着芯片集成水平的不断提高，微电子封装已与...