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倒装键合论文
倒装键合论文
多自由度倒装键合机构设计与误差补偿
论文摘要随着电子封装朝高密度方向不断发展,倒装键合工艺由于具有封装密度高、电气和散热性能好等优点得到了越来越广泛的应用,但目前国内可完成高密度封装的倒装键合设备全部依赖于进口。...