电解浸蚀论文

铜铬稀土引线框架材料的定量金相分析
论文摘要引线框架材料是集成电路封装中的主要材料,它要求材料具有高的强度和良好的电导率,而CuCr合金由于具有高强度和高电导率,作为引线框架材料,具有广泛的应用前景。为进一步提高...