![添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化]()
论文摘要近年来铜的电沉积已经受到了广泛研究,因为铜箔在印刷电路板和覆铜板行业中得到很好的应用。而添加剂在铜电沉积过程对铜箔性能的影响中起着很重要的作用,即使是很微量的添加剂也能...
![电沉积参数对电解铜箔组织性能的影响]()
论文摘要电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料,主要用于覆铜板和印制线路板的制作。随着电子信息产品向小型化、轻量化、薄型化、多功能和高可靠方向发展,印刷电路板也向着密、薄、平的方...
![电解铜箔工艺条件及其添加剂的实验研究]()
论文摘要电解铜箔主要应用于PCB电路板,随着电子行业的发展,需求量日益增多,性能要求也越来越高,超薄、低轮廓铜箔具有广阔的发展前景。选择合理的工艺条件是生产优质电解铜箔的先决条...
![卢江江：浅谈电解铜箔数字化车间的建设要点论文]()
本文主要研究内容作者卢江江,夏楠,左项乐,徐自鹏（2019）在《浅谈电解铜箔数字化车间的建设要点》一文中研究指出：现代社会,数字化技术的发展和广泛应用对社会生产力的进步具有非常...
![王海振：酸性镀铜添加剂对生产锂离子电池用双面光电解铜箔的影响论文]()
本文主要研究内容作者王海振,胡旭日（2019）在《酸性镀铜添加剂对生产锂离子电池用双面光电解铜箔的影响》一文中研究指出：研究了不同酸性镀铜添加剂组合对锂离子电池用双面光电解铜箔光泽和力学性能的影响。基础电解液组成和工艺条件为:Cu2+（82±2）g/L,硫酸（120±5）g/L,Cl-（30±10）...
