电流拥挤效应论文

铜互连中的电流拥挤效应研究
论文摘要随着硅集成电路工艺的发展,由于特征尺寸的持续缩小,基于减少RC延迟、增强抗电迁移能力和降低生产成本等诸多需求的考虑,微电子产业已经逐渐转向采用铜（Cu）作为标准的互连导...