电压隔离单元论文

SOC低功耗设计方法研究
论文摘要随着集成电路制造技术的发展,芯片的速度和集成度不断提高,散热问题成为影响设计可靠性和封装成本的主要因素,所以低功耗设计已经成为芯片设计的关键技术,比如PDA、移动电话、...