电子封装盒论文

SiCp/Al复合材料的制备及其器件的研制
论文摘要SiCp／Al复合材料由于具有较低的密度，高的热导率以及低的、可调的热膨胀系数成为电子封装材料研究的热点。目前制备SiCp／Al复合材料的方法主要有粉末冶金法和渗透法，...