电子封装论文

论文摘要SiCp/Al复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用的SiCp/Al复合材料的制备方法为工艺复杂、设...

论文摘要微电子封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带来很大的影响。这些湿气在焊接回流温度时将产生蒸汽压力，从而使电子封装产品最终产生“爆米花”失...

论文摘要在天然植物纤维中，苎麻等麻纤维是一种资源丰富、环保无污染的天然纤维，国内外研究发现通过麻纤维与不同热固性树脂复合并加入无机填料，制成的材料具有密度小、优良的电气绝缘性能...

论文摘要高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料具有低热膨胀系数、高热导率、低密度等优异性能,在电子封装用领域得到广泛应用。为了能够使Al/SiC复合材料更好地与电子元件相匹配,其...

论文摘要对于航空航天飞行器领域使用的电子封装材料,在满足低膨胀、高导热等基本要求的同时,还要满足材料气密性与强度的要求,而且轻质是其首要问题。高硅铝合金作为轻质电子封装材料,不...

论文摘要在电子封装结构中存在着大量的界面构造,例如焊锡接点中的焊锡材料与Cu垫片界面。由于界面两侧材料性质的不同引起界面端应力奇异性。因此,研究界面应力奇异性对理解焊锡接点的失...

论文摘要工业界在长期工业生产中积累了丰富的工艺认识和工艺参数选择的经验,并发展了各种形式的微电子工业键合设备。但对其原理尚缺乏系统阐明,不少与核心机理有关的重要现象,较多停留在...

论文摘要随着集成电路向小型化,高性能和低成本方向的发展,对与其相匹配的封装热沉材料提出了高导热、高密度、高刚度、低成本的要求。鉴于钨铜基金属复合材料具有低膨胀和高导热的优异特性...

论文摘要BGA（BallGridArray）封装是一种重要封装形式,它具有高密度、体积小、高可靠性、信号延迟少等优点。BGA器件通过焊球与PCB（PrintedCircuitB...

论文摘要利用三维有限元模型对球栅阵列电子封装（PBGA）进行焊球蠕变及胶层界面破坏有限元分析。首先对PBGA-FM封装进行模拟计算,从结果可以看到高水平应力主要分布在靠近芯片边...

论文摘要无线射频识别(RFID)在物流行业、邮政行业、铁路车辆管理、烟草行业等领域都有应用,而且应用前景也十分广阔。当前影响RFID电子标签广泛应用的是成本,其中,最重要的因素...

论文摘要20世纪末,世界各国对人体内铅浓度过高而引起的这种危害已经有了更为清晰的认识。欧盟也提出了《关于报废电子电器设备指令》和《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》...

论文摘要目前,集成电路（IC）向高集成化、布线细微化、芯片大型化及表面贴装技术发展,与此相应的要研发高性能的环氧模塑料。为了保护生态环境,2003年2月13日,欧盟公布了两个指...

论文摘要半导体技术的高集成度发展和电子设备的小型化、多功能化发展对电子封装提出了更高的要求,促使电子封装逐步走向高密度化,主要体现在器件封装焊料微互连的面阵列、多引脚、细间距和...

论文摘要负热膨胀（Negativethermalexpansion简称NTE）材料是近年来兴起的一个研究热点,其中的ZrW2O8由于负热膨胀温度范围宽（-273-777℃）、热...

论文摘要表面贴装（SMT）技术和球栅阵列互连技术在小型电子产品、微型电子器件的组装中已经成为主流方法。在回流焊过程中如何将钎料液体控制在由焊盘规定的特定区域，避免焊接过程中桥连...

论文摘要凸点制作是高密度电子封装的关键环节,凸点质量直接影响到封装的可靠性。钎料熔滴凸点制作（MoltenSolderDropletBumping,简称MSDB）适应于高密度封...

论文摘要含铅焊料带来的环境问题使得电子封装企业正努力寻求无铅焊料,但无铅焊料在润湿性上表现不足,造成封装企业在新产品上迟迟不愿意采用无铅焊料。同时随着封装密度越来越高,元件尺寸...

本文主要研究内容作者王玲丽,葛雪松,吴琳,于奕峰,刘磊,姜义军,陈爱兵（2019）在《聚氨酯柔性电子封装胶的研制》一文中研究指出：以聚醚多元醇、聚丙二醇(PPG)和2,4-甲苯...

本文主要研究内容作者林晨,王清春,刘学梅（2019）在《不同铜含量铜-电气石复合散热材料的制备与性能》一文中研究指出：以电气石为辐射散热体、铜为黏结相,采用粉末冶金法制备了铜质...