电子浆料论文
低温共烧陶瓷(LTCC)内电极银浆的制备及其性能研究
论文摘要近二十年来,随着新技术、新材料和新工艺的迅速发展,微电子材料在各个方面都得到了蓬勃的发展。低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic)技术...银钯合金粉末及银—氧化锡复合材料的制备研究
论文摘要电子浆料是电子工业重要的原材料,而其导电相的性能对浆料成膜后的导电率和致密性有决定性作用。银钯合金粉具有优良的电学、热学和热电等特性,主要用于制备电子浆料,70Ag-3...铜系电子浆料的制备工艺及其稳定性研究
论文摘要电子信息产业的迅速发展,带动了电子浆料行业的发展。电子浆料产品集冶金、化工、电子技术于一体,是一种高技术的电子功能材料,目前已在电子工业中广泛被使用,是生产各种电子元器...纳米银导电浆料制备技术及性能研究
论文摘要电子浆料是集电子、化工、冶金三位一体的高技术产品。随着集成电路的高速发展,传统的微米级导电浆料已不能满足低温烧结和多层布线的要求。研发纳米浆料成为必然的趋势。国外已经有...激光微细熔覆电子浆料柔性布线技术与设备
论文题目:激光微细熔覆电子浆料柔性布线技术与设备论文类型:博士论文论文专业:物理电子学作者:李祥友导师:曾晓雁关键词:激光微细熔覆,电子浆料,柔性布线,导线制备,控制软件,工艺...