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徐友和:电子基板表面化学法金属化技术研究论文
本文主要研究内容作者徐友和(2019)在《电子基板表面化学法金属化技术研究》一文中研究指出:现代电子产品高频、高速、高密度集成的发展趋势对电路基板材料的介电常数(Dk)、介电损...