低成本倒装封装论文

低成本倒装芯片封装策略
论文摘要本论文基于寻找低成本倒装封装方案,首先分析了引线键合(Wirebonding)和凸点制作(Bumping)技术、固定资产投入和不同的工艺,发现如果采用现有设备和现有工艺...