低粗化后处理论文

论文摘要为应对3G移动通讯设备的小型化、高频化的发展趋势,具有超低轮廓的高密度互连印制电路板用电解铜箔成为高性能铜箔的亮点之一。本论文研究了直流电沉积方法,开展了对高密度互连印...