• 先进的3D叠层芯片封装工艺及可靠性研究

    先进的3D叠层芯片封装工艺及可靠性研究

    论文摘要上个世纪九十年代,棚球阵列(BGA)封装替代了外引脚封装,焊料球凸点面阵使封装尺寸减小,输入和输出端口数增加,功能和性能增强。然而,随着封装技术的发展,在平面方向上的封...
  • SiC/BN流延叠层装甲陶瓷成型研究

    SiC/BN流延叠层装甲陶瓷成型研究

    论文摘要近年来,随着科学技术的高速发展,各国都在提高自己的国防水平,装甲防护不断得到重视。碳化硅(SiC)陶瓷材料具有高强、高硬、密度低、耐磨损、耐腐蚀、耐高温、抗氧化等一系列...
  • 光电子封装用金锡焊片的制备

    光电子封装用金锡焊片的制备

    论文摘要金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性军用电子器件焊接的贵金属焊料,其中金锡共晶焊料熔点最低,含金量为80%。金锡焊料本身强度高,抗氧化性能好,抗热疲劳和蠕变性能...
  • 非晶硅叠层太阳能电池制备技术研究

    非晶硅叠层太阳能电池制备技术研究

    论文摘要随着对清洁可再生能源需求的日益增加,太阳能已成为一种极具前景的能源。而非晶硅薄膜太阳电池相对于其他硅太阳电池而言,具有制作工艺简单,制备温度低,耗材少,能沉积在廉价的衬...
  • N2保护超音速电弧喷涂金属间化合物纳米复合涂层的组织结构及高温冲蚀性能

    N2保护超音速电弧喷涂金属间化合物纳米复合涂层的组织结构及高温冲蚀性能

    论文摘要针对国内外火力发电厂燃煤锅炉管道(水冷壁、过热器、再热器、省煤器管)存在着的严重高温冲蚀磨损现象以及由此造成的重大经济损失的现实问题,本博士课题从研究方法的可行性和研究...