叠层芯片尺寸封装论文

功率载荷下叠层芯片尺寸封装热应力分析
论文摘要随着信息技术的发展,微电子器件的应用越来越广泛。在使用中,电源开启与关闭会引起芯片温度波动,造成器件各层材料之间出现较大热应力。目前,封装行业对器件热载荷可靠性做了大量...