跌落冲击论文

SnAgCu基无铅钎焊接头在跌落和冲击条件下的可靠性评价研究
论文摘要电子产品的小型化、高集成性和外观设计成为目前电子行业追求的主要方向。小型化和便携性的发展思路必然会带来许多新的问题和挑战,其中电子产品在运输和使用过程中潜在的随机振动和...
模拟流通条件下饼干包装抗破损性能研究
论文摘要饼干是一种易碎的产品,研究饼干的抗破损包装非常有实用价值。产品在流通中,受到的环境影响主要有压缩、冲击、振动等。本文以三种不同的饼干为研究对象,针对实际情况,对饼干以及...
CSP板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性研究
论文摘要半导体技术的高集成度发展和电子设备的小型化、多功能化发展对电子封装提出了更高的要求,促使电子封装逐步走向高密度化,主要体现在器件封装焊料微互连的面阵列、多引脚、细间距和...
谢晖：基于形貌优化的高耐撞性电动汽车一体式电池箱设计论文
本文主要研究内容作者谢晖,楚博,王杭燕,陈佳求,周诗琦,孙延,常灯祥（2019）在《基于形貌优化的高耐撞性电动汽车一体式电池箱设计》一文中研究指出：为了提高纯电动车电池箱体的整体结构性能,针对某款一体式电池箱进行了结构优化设计,利用有限元方法对其在跌落过程中所受的应力和变形情况进行了分析;同时对其进...