低互连论文

铜的电化学机械平整工艺优化及机理研究
论文摘要在集成电路芯片的制造中,为了实现多层互连和层间数据高速传输,必须进行全局平坦化。而随着铜/低k互连结构的广泛应用,原有的化学机械平整化（CMP）技术因其过程中较大的下压...