![MgO-CaO-SiO2系低介电常数微波介质陶瓷研究]()
论文摘要Mg2SiO4陶瓷和CaSiO3陶瓷均是良好的低介电常数微波介质陶瓷材料体系,但是Mg2SiO4陶瓷体系烧结温度高,MgSiO3相较难消除,而且制备出的材料具有较大的谐...
![ZnAl2O4基低介电常数微波介质陶瓷的结构与性能]()
论文摘要综观微波介质陶瓷材料的发展历史和应用前景,结合当前微波介质陶瓷的研究现状,确定ZnAl2O4基陶瓷为本文的研究对象。利用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、X射线...
![一种硅基多孔薄膜的制备及其介电性能研究]()
论文摘要随着超大规模集成电路的发展,器件的集成度越来越高,传统的CVD（ChemicalVapourDeposition）二氧化硅作为金属互连间的低介电材料已远远不能满足集成电...
![后端low-k材料的制备及卷带封装的可靠性研究]()
论文摘要随着集成电路工艺的飞速发展,近年来,电子设备及系统正向轻、薄、短、小、低功耗、高速、多功能、高可靠性等方向迅速发展。为了满足这些要求,一方面需要在互连技术中引入低介电常...
![侧链修饰低介电常数聚酰亚胺的合成及表征]()
论文摘要聚酰亚胺是一种具有极高的耐热性、优良的机械性能、优异的化学稳定性和电性能的高分子材料,广泛应用于航空、航天、电工和微电子工业中。但作为一种广泛使用的介电材料,常规聚酰亚...
![低介电常数CN_x薄膜的制备研究]()
论文摘要微电子器件在快速发展,器件的性能不断完善,集成度不断提高,随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致信号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,器件工作频率受到...
![聚合物/介孔硅功能复合材料的制备及性能研究]()
论文摘要聚合物基复合材料具有密度小、电气绝缘性能好、介电性能优异、原材料便宜且易加工等特点,在电子封装领域中应用的比例越来越大。超大规模集成电路要求封装材料具有更低的介电常数与...
![基于不对称芳香二胺单体的新型可溶性聚酰亚胺的合成与性能研究]()
论文摘要芳香聚酰亚胺具有优异的热和化学稳定性、机械性能和电学性能。因此,被广泛应用于诸如电子、封装材料、复合材料和膜材料等领域。为了满足应用的需求,旨在改善聚酰亚胺材料加工性能...
![SiCOH低κ薄膜的ECR等离子体制备及F掺杂效应研究]()
论文摘要以十甲基环五硅氧烷（D5）为反应源、采用电子回旋共振等离子体化学气相沉积（ECR-CVD）方法制备了介电常数较低、电学性能和热稳定性优良的SiCOH薄膜。通过反应源和薄...
![王婧婷：主链含有机硅氧烷联苯聚芳醚砜材料的制备与性能研究论文]()
本文主要研究内容作者王婧婷（2019）在《主链含有机硅氧烷联苯聚芳醚砜材料的制备与性能研究》一文中研究指出：聚芳醚砜是一种热塑性的特种工程塑料,具有良好的机械性能、热稳定性、耐...
![王强：新型全介质谐振表面二元超材料吸波体论文]()
本文主要研究内容作者王强,王岩,黄小忠,熊益军,张芬（2019）在《新型全介质谐振表面二元超材料吸波体》一文中研究指出：基于干涉理论,利用低介电材料全介质谐振表面(All-di...
