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本文主要研究内容作者丁宁,曹玉堂,汪宗华,周小飞,赵松,周逢海（2019）在《半导体塑封模具模架设计》一文中研究指出：介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体...