定位装置论文

MEMS三维堆叠模块化封装研究
论文摘要随着MEMS和无线传感技术的发展，对封装密度、集成度、性能和可靠性等提出了更高的要求。三维堆叠模块化封装技术可以将电子、流体、光学等器件集成在一个模块里，实现MEMS／...
邹卫亮：高速铁路接触网定位装置固定方式研究论文
本文主要研究内容作者邹卫亮（2019）在《高速铁路接触网定位装置固定方式研究》一文中研究指出：以接触网定位装置为研究对象,通过分析其受力状态得出定位管吊线受力与相关参数的关系,...