低熔点合金论文

SnInBi低熔点热界面材料的传热性能及结构分析
论文摘要电子产品一直在朝着体积小型化、功能多样化方向发展,由此带来了电子元件的发热功率越来越高。尽管现在已经有很多方法可以解决电子器件的散热问题,但实际上,任何两种材料的接触表...
液态金属芯片散热方法的研究
论文摘要高集成度计算机芯片引发的热障问题,已在热管理领域引起广泛关注。高性能和高可靠性变得越来越困难。传统的强化传热方法对复杂的电子系统显得力不从心。近年来的研究发现,采用液态...
银填充导电胶中表面与界面研究
论文摘要导电胶作为传统铅锡焊料的一种替代品,因具有环境友好、操作温度低、间距细及工艺步骤少等优点,而引起人们的广泛关注。和无铅焊料相比,导电胶具有更好的柔性度,抗蠕变性和能量吸...
张慧：低熔点合金在薄壁零件加工中的应用论文
本文主要研究内容作者张慧,王晓健（2019）在《低熔点合金在薄壁零件加工中的应用》一文中研究指出：刚性差是薄壁零件加工领域的一个难题,采用低熔点合金填充工艺可有效解决薄壁零件加...