低温共烧陶瓷论文

论文摘要低温共烧陶瓷（LTCC）技术由于具有小型化、低成本和高可靠性等优点,被广泛应用于航天航空、电子战、通信系统等领域。蓝牙已经广泛应用于手机、PDA、电脑等领域,小型化与低...

论文摘要随着无线通讯产业的飞速发展,对射频元件的小型化、高性能和集成度的要求在不断提高。为了适应通信系统的小型化、可靠性高等要求,具有可靠性高、耐高温、耐高湿、高频性能好等特点...

论文摘要随着移动通信的迅猛发展,手机终端在小型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能,低成本方面的需求,对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈紧迫。近年来低温共烧陶瓷（Lo...

论文摘要移动通信技术的高速发展,对移动通信设备中射频器件的性能提出了更高要求。以LTCC为基础结构的设计可有效实现射频器件向小型化、低成本、高频化和高可靠性发展。本文基于LTC...

论文摘要光子晶体的概念从提出到现在已经有二十多年的时间，引起众多科学家的广泛兴趣。光子晶体的结构从最初的体积较大的钻孔型以及堆垛型结构发展到利用光蚀刻技术等实现的小尺寸结构，这...

论文摘要本文研究了基于LTCC技术的小型化X波段频率源。该频率源具有小体积、低杂散、低相噪等特点，适用于机载雷达、弹载雷达等小型化系统。低温共烧陶瓷（Low-Temperatu...

论文摘要本实验的主要目的是制备一种应用于低温共烧陶瓷的玻璃+陶瓷体系材料并研究其性能。为实现较低的热膨胀系数,我们设计了不同的钙铝硼硅玻璃组分并通过熔融法制备了玻璃。陶瓷相选择...

论文摘要超宽带毫米波收发前端是毫米波电子战系统中的重要构成部分,低温共烧陶瓷（LTCC）技术给毫米波电子战系统向小型化、轻量化、高集成度方向的发展提供了有效的解决途径。本文从时...

论文摘要在现代无线通信系统中有许多系统收发链路共用一根天线,双工器的作用就是将天线接收到或发射的射频信号分成收、发两路不同频段的信号,再传送到下一级电路或通过天线发射到空中的关...

论文摘要现代无线通信技术的不断发展对射频模块的性能要求越来越高,高性能、低成本和小型化已经成为当前微波／射频领域的重要发展方向。航空、航天、单兵电子智能武器、机载和弹载的无线系...

论文摘要现代电子对抗系统、测量仪器系统的发展,使得微波系统覆盖了越来越宽的频带；随着人们对便携化,集成化的不断追求,作为微波系统中广泛使用的定向耦合器,人们对其带宽和体积提出了...

论文摘要LTCC（Low-TemperatureCo-firedCeramic,低温共烧陶瓷技术）是共烧陶瓷多芯片组件（MCM-C）中的一种新型高集成度多层布线封装技术。目前毫...

论文摘要收发前端是微波毫米波系统中的关键部件,小型化和高可靠性是弹载、星载前端系统的发展方向。低温共烧陶瓷（Low-TemperatureCo-firedCeramic,LTC...

论文摘要本文设计并实现了以低温共烧陶瓷(LTCC)作为电路基板的雷达接收机前端组件。论文分别从总体方案的选择、无源电路设计和实现、有源电路设计和实现三个方面详细阐述了接收机前端...

论文摘要本文研究了微波接收机小型化问题。高性能、低成本和小型化已经成为当前微波/射频领域的重要发展方向。航空、航天、单兵电子智能武器、机载和弹载的无线系统等均对小型化微波系统有...

论文摘要随着高频段无线电波资源的开发应用以及移动通信产业的迅猛发展,对微波器件提出了小型化、轻量化的要求。基于低温共烧陶瓷技术的滤波器具有体积小、插损低、性能可靠等优点,在通讯...

论文摘要LTCC是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的新技术,它为电子系统的元器件以及模块小型化、轻量化提供了很好的解决途径,越来越受到国内国际上的重视。BaTiO3陶瓷是A...

论文摘要目前以手机为代表的移动通信终端正逐步向小型化、多频段、多功能、多制式以及低成本的方向发展,而且日趋激烈的竞争也对研发时间和研发成本提出了越来越苛刻的要求。LTCC模块技...

论文摘要随着无线通信事业的飞速发展,射频工程师和封装工程师面临着电子产品向更高密度,更高稳定性和更多功能性发展的挑战。低温共烧陶瓷(LTCC)技术是解决这个问题的方案之一。本文...

论文摘要低温共烧陶瓷（Low-TemperatureCo-firedCeramic,LTCC）技术是共烧陶瓷多芯片组件（MCM-C）中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体...