低温共烧陶瓷论文

硼硅铅玻璃/氧化铝的烧结特性与性能研究
论文摘要为了满足高密度封装的需求,LTCC材料得到了广泛的关注和应用。本文以玻璃/陶瓷系LTCC材料为研究对象,通过玻璃成分设计、玻璃粉体制备、玻璃/陶瓷复合等工艺,在800～...
LTCC交指型滤波器的原理、设计与仿真
论文摘要随着无线通信技术的迅速发展和个人消费电子的普及,对电子产品的高性能、小型化、低功耗等方面提出了更高的要求。利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制作微波滤波器具有小型化的巨大...
基于LTCC的多层基片集成波导滤波器的研究
论文摘要随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,现代微波、毫米波系统正在迅速向小型化、轻量化、高可靠性、多功能性和低成本的方向发展。作为系统重要的组成部分,高品质因数、等时延、低...
LTCC基板用MgO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃及其流延工艺研究
论文摘要低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年来微电子封装技术中发展最迅速的分支,其中关键技术——LTCC基板材料的研究受到广泛关注。国外公司如DuPont、Ferro对材料关键技...
微波立体组装技术研究
论文题目:微波立体组装技术研究论文类型:硕士论文论文专业:电子与通信工程作者:房迅雷导师:是湘全,严伟关键词:低温共烧陶瓷,微波垂直互连,封装,组件,红外成像技术文献来源:南京...