低温硅片直接键合论文

紫外光辅助低温硅片直接键合研究
论文摘要低温直接键合技术由于键合温度低,键合质量好,键合材料限制少等优点,在绝缘体上硅(SOI)制备、微机电系统(MEMS)器件封装等众多领域逐步得到应用,并日益受到重视。本论...