• 低温低膨胀陶瓷涂层的制备及性能研究

    低温低膨胀陶瓷涂层的制备及性能研究

    论文摘要导弹天线罩是保证雷达天线系统正常工作的一种装置,其性能直接影响导弹的制导精度。目前研究最多的天线罩材料为石英陶瓷天线罩和石英纤维增强石英天线罩,它们的特点是易吸潮,热膨...
  • 锌硼玻璃基低温烧结陶瓷的微波介电性能研究

    锌硼玻璃基低温烧结陶瓷的微波介电性能研究

    论文摘要为了实现高频无线通信技术的进一步发展,系统解决方案和硬件技术的发展将在移动终端多功能化、高性能化和小型化中扮演极其重要的作用。移动终端将实现多功能化,为减少因此导致的电...
  • Li铁氧体的低温制备及仿真应用

    Li铁氧体的低温制备及仿真应用

    论文摘要为了适应当今通信器件小型化、集成化的要求,满足叠层共烧的需要,本文研究适合于低温共烧的Li系微波铁氧体材料,以及基于其上的仿真应用。本文介绍了传统的微波铁氧体材料制作和...
  • 锂电池负极材料烧成用氧化铝坩埚的开发研究

    锂电池负极材料烧成用氧化铝坩埚的开发研究

    论文摘要氧化铝陶瓷因具有机械强度高、电阻率高、硬度和熔点高、化学稳定性优良等性能,被广泛应用于机械、电子电力、化工、建筑等领域,也是目前制备锂电池负极材料常用的坩埚材料。但由于...
  • BaO-Ln2O3-TiO2(Ln=La,Nd,Sm)陶瓷的微波合成及其低温烧结技术研究

    BaO-Ln2O3-TiO2(Ln=La,Nd,Sm)陶瓷的微波合成及其低温烧结技术研究

    论文摘要以低温共烧陶瓷(low-temperatureco-firedceramic,LTCC)技术为基础的多层结构设计可有效减小电子元器件的体积,满足电子装备小型化、轻量化、...
  • PSN-PZT压电陶瓷低温烧结研究

    PSN-PZT压电陶瓷低温烧结研究

    论文摘要本文根据开关型叠层微位移驱动器对压电陶瓷材料的使用要求,即在较低的烧结温度下有高的机电耦合系数kp、高的压电应变常数d33、高的相对介电常数εr和适中的机械品质因数Qm...
  • 银纳米颗粒的制备及其连接性能的研究

    银纳米颗粒的制备及其连接性能的研究

    论文摘要随着大功率电子元器件的发展,电子行业对热界面材料的要求越来越高。传统的钎料以及导电胶由于自身的限制已经无法满足大功率元器件封装的需求。银纳米颗粒由于其特有的纳米尺度而具...
  • 低温烧结Y型平面六角铁氧体的制备及其性能研究

    低温烧结Y型平面六角铁氧体的制备及其性能研究

    论文摘要Y型平面六角铁氧体由于其结构上的各向异性,使其在甚高频段(300~800MHz)应用时具有高起始磁导率、高品质因素和高的截止频率等优良磁性能,是制备片式电感的首选材料。...
  • 低温烧结温度稳定型钛酸钡基介质材料

    低温烧结温度稳定型钛酸钡基介质材料

    论文摘要近来,随着市场对高性能电子器件需求的增加,多层陶瓷电容器(MLCC)朝着小型化、高容量化、低成本和高可靠的方向发展。在诸如ECU(电子控制单元),ABS(防报死系统)等...
  • 低温烧结软性PZT压电陶瓷的制备及性能研究

    低温烧结软性PZT压电陶瓷的制备及性能研究

    论文摘要压电马达是一种重要的压电叠层器件,在微电子领域有着广泛的应用。为了提高压电马达的响应速度和位移量,要求压电陶瓷是具有较低机械品质因数的软性压电陶瓷。而软性压电陶瓷的低温...
  • SrTiO3-LaAlO3系微介质陶瓷

    SrTiO3-LaAlO3系微介质陶瓷

    论文摘要随着通讯技术的飞速发展,微波元器件朝着集成化、微型化、低成本化的方向发展,对微波介质陶瓷提出了越来越高的要求,迫切需要研究开发新的材料体系和新的制备方法。微波介质陶瓷(...
  • 高性能银填充环氧导电胶的制备、结构与性能

    高性能银填充环氧导电胶的制备、结构与性能

    论文摘要作为锡铅焊料的替代品,导电胶具有环境友好、加工条件温和、加工步骤较少和细小连接等优点,已经引起人们的广泛兴趣。然而,目前导电胶普遍存在电导率较低、接触电阻不稳定和冲击强...
  • 压电变压器用陶瓷材料低温烧结的研究

    压电变压器用陶瓷材料低温烧结的研究

    论文摘要低温烧结可减少铅基压电陶瓷中PbO的挥发,从而减少对环境的污染,使材料不偏离化学计量比,维持材料的良好性能。同时在制备多层压电变压器时,可用较便宜的金属替代贵金属,从而...
  • 低温共烧ZnNb2O6基微波介质陶瓷的制备与研究

    低温共烧ZnNb2O6基微波介质陶瓷的制备与研究

    论文摘要ZnNb2O6微波介质陶瓷是近年来开发的新型微波介质陶瓷,该体系具有介电常数适中、品质因素(Qxf)高、频率温度系数可调等特点,但由于烧结温度较高(1200℃),不能满...
  • ZnO-TiO2基低温烧结微波介质陶瓷的改性及其机理研究

    ZnO-TiO2基低温烧结微波介质陶瓷的改性及其机理研究

    论文摘要ZnO-TiO2系统中被确认的锌的钛酸盐复合物有三种,即ZnTiO3(六方)、Zn2TiO4(立方)、Zn2Ti3O8(立方),此系陶瓷有较低的固有烧结温度和良好的微波...
  • 中介电常数BaO-TiO2-Nb2O5体系低温共烧微波介质陶瓷

    中介电常数BaO-TiO2-Nb2O5体系低温共烧微波介质陶瓷

    论文摘要低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramics,LTCC)技术已成为实现各类电子元器件小型化、模块化以及低成本化的重要途径,广泛应用于通信等...
  • 二氧化铀高温蠕变性能的研究

    二氧化铀高温蠕变性能的研究

    论文摘要二氧化铀芯块是重要的核燃料之一。目前,二氧化铀芯块的制备工艺一般为高温长时烧结(1750℃×10h)。高温烧结二氧化铀芯块的晶粒尺寸大,稳定可靠,但耗能严重,生产成本高...
  • 低温烧结Ba6-3xSm8+2xTi18O54微波介质陶瓷介电性能的研究

    低温烧结Ba6-3xSm8+2xTi18O54微波介质陶瓷介电性能的研究

    论文摘要Ba6-3xSm8+2xTi18O54固溶体是典型的高介电常数微波介质陶瓷,在微波通讯技术中有着重要的应用。本研究选用Ba6-3xSm8+2xTi18O54体系为基体材...
  • Bi2(Zn1/3Nb2/3)2O7微波介质陶瓷制备和介电性能的研究

    Bi2(Zn1/3Nb2/3)2O7微波介质陶瓷制备和介电性能的研究

    论文摘要微波介质陶瓷作为一种新型电子材料,在现代通信中被用作谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质导波回路等,广泛应用于微波技术的许多领域,如移动电话、汽车电话、无绳电话、电...
  • 机械合金化和低温烧结制备Fe3Al基合金的研究

    机械合金化和低温烧结制备Fe3Al基合金的研究

    论文摘要Fe3Al合金因其高比强度,高比模量、中高温环境中强抗腐蚀能力及热强性等特点,而被公认为是航空和高温结构材料领域内具有重要应用价值的新材料。但由于室温脆性及其加工性能差...