低无氰论文

低（无）氰电镀22K金工艺研究
论文摘要为了节约黄金、提高镀金层的硬度、降低镀液环境危害性，本课题开发了电镀22K金工艺。首先以含有微量游离氰化物为镀液施镀22K金，然后完全取代氰化物而采用无毒亚硫酸盐型镀液...