低银钎料论文

论文摘要目前,倒装芯片技术在电子封装中占据非常重要的地位,但是随着封装密度的不断提高,电迁移现象已经成为严重影响其可靠性的重要问题,已引起广泛关注。低银SnAgCu系无铅钎料是...

论文摘要钎料作为电子元器件的连接材料,起着实现元器件之间电气连接的重要作用,Sn-Ag-Cu（SAC）钎料由于其性能良好已经被认为Sn-Pb钎料的最佳替代品,但是实际应用中仍存...

论文摘要由于铅及其化合物对人体和环境的危害和立法的需要,钎料无铅化已成为电子封装连接材料发展的必然。新型的无铅钎料已在工业生产中得到了应用,但在性能上仍存在着不足。本文通过向低...