低银无铅钎料论文

SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能
论文摘要新型无铅钎料的开发与应用已经成为了电子封装新材料研究的主要内容之一,为了降低Sn-Ag-Cu系无铅钎料成本并提高其使用性能,研究低银型无铅钎料微合金化具有十分重要的理论...