堆叠封装论文

堆叠封装（PoP）结构中芯片热翘曲变形的研究
论文摘要伴随着智能手机等高集成度电子产品的普及，PoP封装结构已经成为了业界主流的逻辑器件与存储器件的组合方式，在不断改进PoP生产工艺的过程中，人们逐渐认识到影响封装结构成品...