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多次压合论文
多次压合论文
高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究
论文摘要随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步,以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印制线路板(HDI)产品...