多芯片电子封装论文

MCM集成电路和红外探照灯传热性能数值分析研究
论文摘要目前电子器件不断朝着高集成、大功率的方向发展。由于集成电路的发热量迅速提升,热应力以及模块的翘曲变形也不断增大,造成多种芯片失效形式。同样的,在电子系统中,系统内电子元...