多芯片模块论文

基于COB技术的多芯片模块可靠性研究
论文摘要微型化和集成化是电子产品发展的主要趋势,多芯片模块的高密度集成使其成为当前主流的封装形式。一方面,集成度的提高使热密度增大,容易因热膨胀不匹配导致热可靠性问题;另一方面...
高密度MCM-L的散热及热机械可靠性研究
论文摘要本文结合国内下一代超级计算机中央处理器（CPU）高速度、高密度、高性能封装形式的需要，以某超级计算机CPU拟采用的积层多层有机基板多芯片模块（MCM-L）为研究对象，从...