多芯片组件论文

基于ANSYS的DC/DC电源模块热分析和热设计研究
论文摘要对于DC/DC电源模块,随着使用领域的不断扩大其工作环境日趋恶劣,要求IC芯片及功率元件有很高的可靠性,DC/DC电源模块热分析及热设计的研究是提高其可靠性的关键。因此...
MCM的可靠性研究与CVD金刚石材料的应用
论文摘要在科技产品日新月异的今天,集成电路和电子器件的飞速发展促使了新的封装形式不断涌现。多芯片组件（Multi-ChipModule）继表面安装技术（SMT）之后,在微电子封...
基于MCM技术的线性调频脉冲发射机设计与实现
论文摘要随着现代技术的发展,对发射机提出了新的要求:高集成度、高性能、小型化。但传统分立电路发射机已不能满足这种要求,迫切需要采用新的技术来研制发射机。MCM技术是目前实现发射...
DSO专用高速触发与时间内插MCM的研究
论文摘要多芯片组件（MultichipModule,MCM）技术是21世纪重要的微系统集成技术之一。MCM系统设计灵活、集成度高、成本低,并且可以集成不同工艺的元器件。因此,在...
多芯片组件热分析及热设计技术研究
论文题目:多芯片组件热分析及热设计技术研究论文类型:硕士论文论文专业:精密仪器及机械作者:谢劲松导师:钟家骐关键词:多芯片组件,热分析,热设计,可靠性,有限元,芯片文献来源:电...