多元芳胺类固化剂论文

耐高温导电胶的研制与固化反应动力学的研究
论文摘要电子封装技术是现代电子工业的重要组成部分,近年来,在微电子制造行业,随着绿色环保的呼声、各国无铅立法的压力和满足日益提高性能的要求等众多因素的推动下,越来越多的研究者将...