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65nm下的TD-SCDMA芯片低功耗后端实现
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SOC低功耗设计方法研究
论文摘要随着集成电路制造技术的发展,芯片的速度和集成度不断提高,散热问题成为影响设计可靠性和封装成本的主要因素,所以低功耗设计已经成为芯片设计的关键技术,比如PDA、移动电话、...