镀液润湿行为论文

论文摘要随着芯片的特征尺寸逐渐趋近物理极限,三维集成与封装技术将担负起未来发展的重任,并有望打破目前的技术瓶颈,使得摩尔定律得以延续。三维集成与封装技术还可降低成本,实现多种芯...