脱模论文

论文摘要本文采用有限元的方法模拟了典型TSOP封装产品的塑封脱模过程。针对TSOP封装在塑封工艺中脱模时可能发生的芯片碎裂,采用有限元法模拟封装脱模阐明了芯片碎裂失效的机制。研...

本文主要研究内容作者徐文庆,肖国华,汪哲能,熊建武（2019）在《带有内外壁特殊脱模机构的摄像机支座多板式模具设计》一文中研究指出：结合圆柱状摄像机支座塑件内、外壁不同特征的脱...

本文主要研究内容作者刘红燕,王伟伟,梁蓓,卞平（2019）在《打印机骨架复杂分型三板模结构设计》一文中研究指出：针对塑件形状复杂,模具设计困难的问题,设计了一种1模1腔三板注塑...