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肖原彬:对大功率LED车灯芯片结温部分关键影响因素的研究论文
本文主要研究内容作者肖原彬,杨平(2019)在《对大功率LED车灯芯片结温部分关键影响因素的研究》一文中研究指出:针对LED车灯芯片照明过程中结温过高的问题,文中对影响芯片结温...